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1.正常人的开口度:3.7—4.5cm
2.下颌侧方运动下和**侧方运动范围正常情况下约为 12mm
3.牙松动幅度计算:一度松动幅度不超过 1mm,二度松动幅度为1-2mm,三度松动幅度大于 2mm.
4.一般拔牙后 1 个月后可进行可摘局部义齿.全口义齿修复。拔牙 3 个月后行固定义齿修复。
5.修复时松动牙对于牙槽骨吸收达到根 2/3 以上,牙松动达三度着应拔除。
6.健康成人牙槽骨嵴顶端位于釉牙骨质交界根尖方向 1.5mm 左右。
7.前磨牙和**磨牙近中接触区多在颊 1/3 与中 1/3 交界处,**第二磨牙接触区在邻面中 1/3.
8.修复体龈上边缘时止于距龈缘 2mm 处。边缘设计在沟内时一般在龈沟内0.5mm 处
9.牙体预备时聚合以 2-5 度为宜。
10.嵌体洞缘一般在牙釉质内预备出 45 斜面,斜面一般起于釉质层的 1/2 处,宽度 1.5mm。面嵌体的牙体预备时洞形深度应大于 2mm,所有轴壁均应相互平行后向外展 2-5。邻嵌体鸠尾峡部一般不大于面的 1/2。高嵌体面外形均匀磨出至少 0.5-1mm 的间隙,磨牙常采用 4 个钉洞固位,钉洞深度一般为2mm,直径 1mm。
11.铸造全冠牙体预备聚合为 2-5,颌面预备一般为 0.5-1mm,肩台为 0.5-0.8mm
12.烤瓷合金的熔点约为 1320℃,瓷粉熔点 871-1065℃,合金熔点必须高于瓷粉熔点170-270℃。高融合金>1100℃,低熔合金<500℃。
13.烤瓷冠预备量:前牙切端 1.5-2mm,唇侧 1.2-1.5mm,舌侧 0.8-1.5mm,唇侧肩台位于龈下 0.5-0.8mm,宽 1mm。后牙颌面 2mm,邻面 1.2-1.5mm,肩台0.8-1.0mm
14.桩冠预备一般要求根尖部保留 3-5mm 根充材料,桩的长度为根长的2/3-3/4,理想的冠桩直径为根径的 1/3,上前牙直径为 1.5-2.5mm,下前牙为 1.1-1.5mm,上下后牙均为 1.4-2.7mm 。
15.桩冠修复时机:无根尖周炎 3 天,有根尖周炎 1 周,外伤 1 周,窦道瘘管闭合以后,根尖手术 2 周。
16.前牙 3/4 冠预备邻面向切端聚合 2-5,预备间隙不少于 0.5mm。切斜面预备近远中方向形成平面,与牙长轴呈 45 角,预备出 0.35mm 以上的间隙。舌面有 0.5mm 间隙,邻沟预备从邻切线角的中点开始,方向与牙冠唇面切 2/3 平行,位于邻面唇 1/3 与中 1/3 交界处,深度为 1mm。切沟预备在斜面舌 1/3处,做一顶角为 90 的沟,沟的唇侧壁高度是舌侧壁的 2 倍。
17.后牙 3/4 冠面预备出 0.5-1mm 的间隙,沟预备先沿中央沟磨除宽深约1.5mm×1.5mm 的沟,并与两邻面轴沟相连。邻沟预备在邻面颊侧 1/3 与中 1/3交界处。
18.固定义齿时倾斜﹤30 可做基牙。
19.固定义齿修复的年龄 20-50 岁,*适合的年龄组为 30-45 岁。
20.基牙选择时临床冠根比例以 1∶2 至 2∶3 较为理想,1∶1 是选基牙的**限度
21.牙槽突的吸收超过根长的 1/3 就不宜选作基牙。
28.铸造颌支托:宽度约为磨牙颊舌径的 1/3 或双尖牙的颊舌径的 1/2。长度约为磨牙近远中径的 1/4 或双尖牙的近远中径的 1/3,厚度为 1-1.5mm。弯制颌支托 18 号不锈钢扁钢丝,宽 1.5mm,厚 1mm,长 2mm。
29.圆形卡环常包绕基牙的 3 个面和 4 个轴面角。
30.前腭杆:宽而薄,宽 8mm,厚 1mm,前缘离开龈缘至少 6mm。
31.后腭杆:窄而厚,宽 3.5mm,厚 1.5-2.0mm。
32.侧腭杆:宽 3-3.5mm,厚 1-1.5mm,离开龈缘约 4-6mm。
33.卡环的数量不超过 4 个为宜,一般为 2-4 个固位体。
34.舌杆:距龈缘 3-4mm,斜坡型者舌杆与粘膜离开 0.3-0.4mm。舌侧倒凹>6mm不宜用舌杆。
35.在游离缺失的缺失侧至少选择 2 个基牙。
36.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度应小于 1mm,铸造卡环臂要求的倒凹深度偏小,不宜超过 0.5mm,倒凹的坡度应大于 20o。
37.选托盘时与牙弓内外侧应有 3-4mm 间隙,翼缘应距粘膜褶皱约 2mm。
38.全口排牙时上颌中切牙唇面至切牙乳突中点前 8-10mm,上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后 1mm 范围内。
22.固定连接体要求接触区接近切端或 1/2 的部位,其面积不应小于 4m ㎡。
23.解剖式牙:牙尖斜度为 33o 或 30o。
24.非解剖式牙:牙尖斜度为 0o。
25.半解剖式牙:牙尖斜度约为 20o。
26.塑料基托一般厚度 2mm,基托边缘厚度 2.5mm。铸造基托厚度 0.5mm。
27.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫 1/3-1/2。
39.上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后 2mm 处。
40.后堤区:宽 2-12mm,平均 8.2mm。
41.下颌**磨牙的颌面应与磨牙后垫的 1/2 等高。
42.全口义齿托盘:上颌比上颌牙槽嵴宽 2-3mm,边缘高度应离开粘膜皱襞2mm,,后缘超过颤动线 3-4mm。
43.工作模型边缘厚度 3-5mm,模型*薄处也不能少于 10mm,后缘应在腭小凹后不少于 2mm,下颌模型在磨牙后垫自前缘起不少于 10mm。
44.排牙时上和侧切牙切缘高于平面 1mm。
45.下颌中切牙.侧切牙和尖牙高于颌平面 1mm 。
46.上颌**前磨牙:舌尖离开颌平面 1mm。
47.上颌**磨牙:远舌尖.近颊尖离开颌平面 1mm,远颊尖离开颌平面 1.5mm。
48.上颌第二磨牙:舌尖离开颌平面 1mm,近颊尖离开颌平面 2mm,远颊尖离开颌平面 2.5mm。
49.全口义齿直接法重衬时组织面均匀磨除 1mm。
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